截至目前，已公布上半年业绩预告的A股半导体公司，超八成业绩预喜。从存储到封测到设备，半导体全产业链业绩全面“井喷”，半导体产业正从“政策扶持期”迈入“业绩兑现期”。
这条24小时全自动产线正在生产的是存储芯片封装的关键材料——IC封装基板。每一个存储芯片都要先封装在这样的基板上，才能变成可以用的产品。企业负责人介绍，2026年上半年，他们的所有产线都满负荷运转。事实上，2026年以来，存储半导体行业持续高景气正在向整个产业链传导。从已公布上半年业绩预告的半导体上市公司来看，超过八成业绩预喜。
数据显示，截至7月31日，A股共有55家半导体上市公司披露上半年业绩预告，扭亏、预增、略增的公司合计46家，占已披露公司的83.64%。
其中，江波龙预计上半年归母净利润92亿元至110亿元，同比增长62204%至74394%；香农芯创预计上半年归母净利润35亿元至40亿元，同比增长2118%至2434%；佰维存储预计上半年归母净利润为70亿元至75亿元，同比增长3200.15%至3421.59%。从存储模组到芯片分销，从芯片设计到封装测试，存储半导体全产业链业绩全面爆发。
西南证券电子行业首席分析师胡杨表示，存储本身和半导体的周期已经来到加速上行临界点，越来越多的国产半导体厂商参与各个不同环节的半导体制造过程，很多半导体从业公司在业绩端和经营端交出了一份比较好的答卷。
存储芯片从“周期品”走向“成长主线” 行业景气度传导至上下游产业链
过去，存储芯片被视为典型的“强周期品种”，涨跌跟随库存周期。如今，数据中心对存储的需求占比已从2年前的20%多跃升至60%多。AI算力需求的爆发正在重塑存储芯片的需求结构，AI驱动的结构性增长正推动存储从“周期品”走向“成长主线”。
岳长来的企业主要生产存储芯片封装材料——IC封装基板。他表示，2026年以来，他们订单变化非常明显，以前客户是小批量滚动下单，现在市场需求旺盛，基本上都是大批量采购。
